尽管制备方法看似成熟，但实际操作中仍有不少难题需要攻克：

成分配比的性：氧化锡的掺杂量通常控制在5-10%之间，过高会导致透明度下降，过低则影响导电性。如何在微观尺度上实现均匀混合，是一个技术挑战。

靶材密度：低密度靶材在溅射时容易产生颗粒飞溅，导致薄膜出现缺陷。提高密度需要优化压制和烧结条件，但这往往伴随着成本的上升。

微观结构的控制：靶材内部的晶粒大小和分布会影响溅射的稳定性。晶粒过大可能导致溅射不均，而过小则可能降低靶材的机械强度。

热应力管理：在高温烧结过程中，靶材可能因热膨胀不均而产生裂纹，影响成品率。

这些难点要求制造商在设备、工艺和质量控制上投入大量精力。

铟回收具有重要的环保和经济效益。通过回收废旧靶材中的铟，可以减少对新资源的开采，降低环境污染，实现资源的可持续利用。此外，回收铟还能稳定市场供应，降低生产成本，促进相关产业的可持续发展。

ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡）靶材是一种广泛用于透明导电薄膜材料制备的复合氧化物材料，其主要成分为氧化铟（In₂O₃）和氧化锡（SnO₂）。通常，ITO靶材中氧化铟与氧化锡的质量比例为90:10，这一比例在实际应用中表现出较为理想的光电特性，使其在透明导电薄膜中广泛应用。

闭环之困：损耗与机遇并存

ITO靶材在溅射镀膜过程中利用率通常仅30%左右，大量含铟废料（废旧靶材、边角料、镀膜腔室废料）随之产生。过去，这些价值的废料往往被简单处理或堆积。建立从“废靶材→再生铟→新靶材”的闭环体系，成为破解资源约束的黄金路径。