目前，ITO靶材的制备主要有两种常见方法：热压烧结法和冷等静压法。

热压烧结法

工艺流程：将氧化铟和氧化锡粉末按比例混合后，放入模具，在高温（1000-1500°C）和高压（几十到几百兆帕）下压制成型。高温使粉末颗粒熔融结合，形成致密的靶材结构。

优点：这种方法制备的靶材密度接近理论值（通常超过99%），晶粒分布均匀，适合高精度镀膜需求。

缺点：设备复杂，能耗高，生产成本较高。

适用场景：高端电子产品，如智能手机、平板电脑的显示屏制造。

铟靶材主要由金属铟制成，具有质软、延展性好和导电性强的特点。作为稀有金属，铟在自然界的含量稀少，但其独特的物理和化学性质使其成为众多高科技产品的核心组件。铟靶材广泛应用于航空航天、电子工业等领域，是制造高性能电子元器件的关键材料。

铟回收具有重要的环保和经济效益。通过回收废旧靶材中的铟，可以减少对新资源的开采，降低环境污染，实现资源的可持续利用。此外，回收铟还能稳定市场供应，降低生产成本，促进相关产业的可持续发展。

铟回收的难点在于其“稀”与“散”。一部废旧手机含铟量不足0.02克，且深嵌于多层结构的液晶面板中，与玻璃、塑料、其他金属紧密复合。传统的物理拆解难以分离，湿法冶金（酸/碱浸出）则面临成分复杂、杂质干扰、易产生二次污染等严峻挑战。